麻省理工学院研究人员创新晶体管制造

麻省理工学院最新的在成品芯片背面制造晶体管的方法是一个颠覆性的技术，能够提高芯片密度。这项技术类似于芯片堆叠，但在纳米级上操作，推动了半导体技术的边界。提高芯片密度的潜力可以在各种电子设备中带来显著的性能提升。然而，这种方法的实际应用尚待观察，因为它可能面临制造挑战。与任何突破性技术一样，规模化和成本效益将是关键。- 这项研究为未来的微型化创新打开了大门。- 与制造商的合作将是将这一概念推向市场的关键。总体而言，这一发展是在追求更强大和紧凑的电子产品过程中的一个有希望的进展。有关更多细节，请阅读完整文章这里。

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